【观察】mSAP制程电路板 将成为PCB产业成长火车头

摘要: 随着iPhone 8与iPhone X智能型手机新上市,硬体功能增加,但机体尺寸却只能更薄型,在关键零组件无

12-11 05:49 首页 PCB资讯


【PCB信息网】讯  随着iPhone 8与iPhone X智能型手机新上市,硬体功能增加,但机体尺寸却只能更薄型,在关键零组件无法有效缩小下,新一代产品必须找出更小、更精密的PCB载板满足设计需求,其采用技术引领科技产业潮流。

 


 

此次,Apple iPhone 8大量使用mSAP(modified Semi-Additive Process)制程的高密度互连技术(High Density Interconnect)电路板,同时加上采用有机发光二极管(OLED)显示与无线充电等技术的整合,助长更多的软板(FPC)与软硬板(Rigid-Flex PCB)整合到智能型手机上,高阶PCB制程产品将成为重要的成长的火车头,产业界非常看好2017年接续的PCB商机。


高密度互连线路PCB(HDI)采行积层法制作,简单说就是用普通多层板作为核心板材进行迭加与积层,再运用钻孔、孔内金属化的制作程序使各层电子电路形成内部电路连结效用,这会比仅有单纯通孔的普通多层板在PCB可更省布线面积用量、提高元器密度。


类载板(Substrate-Like PCB;SLP)作法是在HDI技术基础上采行mSAP制程,以进一步将电子电路线宽缩小,也是是新一代提升PCB线路密度的新制程。


例如,高阶智慧手机若改导入类载板连接元器,可将单片HDI细分多片类载板混搭HDI形式整合,透过细化线路再迭加SIP封装,进一步提高线路密度,解决智慧手机机构空间限制下零件过多、电池元件无法扩充的设计困境。


半加成法(modified-semi-additive process;mSAP)的封装方案,主要是针对减成法制作困境、与加成法精细线路制作的既存问题进行改良,半加成法为在基板上进行化学铜、并于其上制作抗蚀图形,再经由电镀工法将预作基板金属线路图形增厚,再经去除抗蚀图形后经过闪蚀去除多馀化学铜层,保留下来的部分即形成精细电子电路。


mSAP制程的特点是图形在形成过程主要为依靠电镀、闪蚀处理,而在闪蚀过程所蚀刻化学铜层相当地薄,因此,蚀刻耗时相当短,较不会产生电子电路线路侧向蚀刻问题。



再与减成法比较,半加成法制成线路宽度不受电镀铜厚影响、较容易控制,同时线路具更高分辨率,在制作高精细线路线宽、线距可以制作更为一致,同时提升成品良率。


半加成法制程能力可以达到最小线宽∕线距14μm/14μm、最小孔径55μm。类载板虽然算PCB制法的一种,其实制程观察其最小线宽∕线距分别为30μm/30μm,为无法使用减成法生产的高精密度PCB

外界评估,在电子产品持续缩小体积,mSAP将成为高阶PCB制程产品将成为重要的成长的火车头,产业界非常看好2017年接续的PCB商机。

 

来源:eMbis臻智汇


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